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微流控芯片的微結(jié)構(gòu)制作及鍵合封接完成后，需對(duì)微結(jié)構(gòu)的形狀、尺寸和表面粗糙度進(jìn)行檢測(cè)。目前常用的儀器有：表面輪廓儀和可標(biāo)定的光學(xué)顯微鏡，可以給出微結(jié)構(gòu)的表面輪廓和截面形狀，并由此推算出微結(jié)構(gòu)的深度和寬度尺寸;掃描電子顯微鏡(SEM)可以給出微...

激光切割機(jī)的定義及原理介紹激光切割機(jī)是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng)，終使材料形成切縫，從...

光刻機(jī)的分類描述光刻機(jī)（MaskAligner)又名：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線的曝光印制到硅片上。光刻機(jī)的主要性能指標(biāo)有：支持基片的尺寸范圍，分辨率、...

膜厚測(cè)量?jī)x的功能特點(diǎn)：1、自動(dòng)對(duì)焦功能。配備激光自動(dòng)對(duì)焦功能，能夠準(zhǔn)確對(duì)焦，提高測(cè)量效率。2、具有焦點(diǎn)距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測(cè)量3、采用檢量線法和FP法，兩個(gè)準(zhǔn)直器可自動(dòng)切換，采用激光自動(dòng)對(duì)焦，并配備有Z軸防...

可調(diào)電流放大器的作用特點(diǎn)電流放大器作用就是根據(jù)電流指令向感性電流負(fù)載提供電流，本質(zhì)上就是受控電流源。電流放大器一般是由電源、電力電子電路、感性負(fù)載、控制器等四個(gè)部分構(gòu)成，采用輸出電流閉環(huán)控制。電流放大器一般是由電源、電力電子電路、感性負(fù)載、...

等離子清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)介紹：1.環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過(guò)程是氣-固相干式反應(yīng),不消耗水資源、無(wú)需添加化學(xué)藥劑,對(duì)環(huán)境無(wú)污染。2.廣適性：不分處理對(duì)象的基材類型,均可進(jìn)行處理,對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚...